头戴安全帽的工人有的在大楼外墙“上下穿梭”,有的在钢筋水泥间不停忙碌……昨日,记者来到集美软件园三期B地块的工程现场,见证一番热火朝天的施工场面,工人们加快推进工程建设,以期更多企业可以早日入驻。

“软件园三期B地块主体已全面封顶,预计今年年底竣工。”厦门信息集团建设开发有限公司项目经理许祥燕介绍,软件园三期B地块位于金海豚广场北侧,总建筑面积52.4万平方米,分为四个组团(B06、B08、B14、B16),共有12栋研发楼和1栋研发配套楼,总投 资约23亿元。

作为厦门市双千亿重要项目之一,软件园三期正在快速成长,聚拢创新资源。软件园三期B地块于2017年6月份开始施工,去年12月主体全面封顶。在现场,记者看到,工人们正在进行外墙和内墙的施工,主干道两侧已种上树木。

“该项目在开工之初就面临技术、工期等多方面挑战。”许祥燕说,为了保质保量地完工,他们协调组建精英团队,多方联动监理和施工单位,倒排工序和时间节点,挂图督促作战,以“5+2”“白+黑”模式推进建设。

据了解,建成后的软件园三期B地块,将主要为技术服务办公用途。据了解,目前已有210多家企业意向入驻,未来这里将迎来福建中兴电子、上海百胜、海豹他趣、神州鹰、巨龙信息、南讯软件等知名企业,为集美高质量发展落实赶超助力。

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